各位老鐵們，大家好，今天由我來為大家分享pcb超聲波清洗機，以及超聲波焊接結構設計的相關問題知識，希望對大家有所幫助。如果可以幫助到大家，還望關注收藏下本站，您的支持是我們最大的動力，謝謝大家了哈，下面我們開始吧！
一、什么是pcb綁定
1、是綁定，是一種元件固定在PCB板上的一種工藝方式，等同于焊接或知者貼片道
2、綁定主要應用于一些裸片單片機的PCB板加工工藝，就是把沒有塑封的芯片直接用超聲焊線的方式固定在PCB板上，然后用環(huán)氧樹脂回膠密封。
3、在遙控器的板子上看到的那個答黑黑的一坨，就是綁定芯片。
二、pcb板發(fā)紅是什么原因
應該昰金面發(fā)紅吧!查一下化金槽的污染質,銅離子或三價金過高都會導致金面發(fā)紅.化金槽更新或添加金鹽可改善.此外,如鍍鎳膜厚不足也會有銅遷移問題.以浮石粉擦拭金面,可救回部份化金面發(fā)紅問題,如果昰鎳膜厚不足或跳鍍,則只能補鍍鎳金才能達到功能需求.
三、超聲波焊接結構設計
1、超聲波焊接模具，模具里面是一個PCB，做了兩萬個左右。因為沒有任何經驗，做出來之后有將近一千個都是壞的（超聲波之前都是測試OK的），之后就是各種找問題。
2、花了將近一個月的時間挨個分析，發(fā)現PCB板邊緣的元器件壞的占絕大部分，主要是電容，且都是uF以上的。換掉這些原器件后就OK了，但是也不知道到底是什么原因。
3、后來問了人家資深的師傅，超聲波要求PCB邊緣5mm之內不能有任何元器件，且全部都需要用銅灌。
4、設計了一般測試了1000個（超聲波之前OK），壞的只有8個，效果還是很明顯的。
關于pcb超聲波清洗機，超聲波焊接結構設計的介紹到此結束，希望對大家有所幫助。
